Browsing by Author Foo, P.D.

Showing results 1 to 9 of 9
Issue DateTitleAuthor(s)
Feb-2003A high-density MIM capacitor (13 fF/μm2) using ALD HfO2 dielectricsYu, X.; Zhu, C. ; Hu, H.; Chin, A. ; Li, M.F. ; Cho, B.J. ; Kwong, D.-L.; Foo, P.D.; Yu, M.B.
Sep-2004Characterization of Cu/Ta/ultra low-k porous polymer structures for multilevel interconnectsYang, L.Y.; Zhang, D.H.; Li, C.Y.; Liu, R. ; Wee, A.T.S. ; Foo, P.D.
10-May-2006Comparative investigation of TaN and SiCN barrier layer for Cu/ultra low k integrationYang, L.Y.; Zhang, D.H.; Li, C.Y.; Liu, R. ; Lu, P.W.; Foo, P.D.; Wee, A.T.S. 
Aug-2004Comparative study of Ta and TaN(N) in the barrier/ultra low k structures for deep submicron integrated circuitsYang, L.Y.; Zhang, D.H.; Li, C.Y.; Liu, R. ; Wee, A.T.S. ; Foo, P.D.
2003High Performance ALD HfO 2-Al 2O 3 Laminate MIM Capacitors for RF and Mixed Signal IC ApplicationsHu, H.; Ding, S.-J. ; Lim, H.F. ; Zhu, C. ; Li, M.F. ; Kim, S.J. ; Yu, X.F.; Chen, J.H. ; Yong, Y.F.; Cho, B.J. ; Chan, D.S.H. ; Rustagi, S.C.; Yu, M.B.; Tung, C.H.; Du, A.; My, D.; Foo, P.D.; Chin, A.; Kwong, D.-L.
Feb-2003MIM capacitors using atomic-layer-deposited high-κ (HfO2)1-x(Al2O3)x dielectricsHu, H.; Zhu, C. ; Yu, X.; Chin, A. ; Li, M.F. ; Cho, B.J. ; Kwong, D.-L.; Foo, P.D.; Yu, M.B.; Liu, X.; Winkler, J.
2003MIM capacitors with HfO2 and HfAlOx for Si RF and analog applicationsYu, X.; Zhu, C. ; Hu, H.; Chin, A.; Li, M.F. ; Cho, B.J. ; Kwong, D.-L.; Foo, P.D.; Yu, M.B.
2001Study of Cu diffusion in Cu/Tan/SiO2/Si multilayer structuresZhang, D.H.; Loh, S.W.; Li, C.Y.; Foo, P.D.; Xie, J.; Liu, R. ; Wee, A.T.S. ; Zhang, L.; Lee, Y.K.
Aug-2004Thermal stability of Cu/Ta/ultra low k porous polymer structures for multilevel interconnectsZhang, D.H.; Yang, L.Y.; Li, C.Y.; Liu, R. ; Wee, A.T.S. ; Foo, P.D.